導熱墊片Thermal Pad主要應(yīng)用于填充上述熱源（CPU、GPU、MCU、DDR等發(fā)熱器件）與散熱器（包括殼體、底座、熱擴散板等）之間空氣間隙，它們的柔軟性、彈性等特征使得其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，將熱源熱量充分傳遞到散熱器件上，再經(jīng)由散熱器擴散到空氣中去，從而提高發(fā)熱器件的工作效率和使用壽命，減少因為熱失效而導致的芯片工作降頻、死機、起火等風險。

匯為熱管理材料（Huiwell）是國內(nèi)較早進入Thermal 導熱及EMI電磁屏蔽領(lǐng)域的企業(yè)之一，公司運營團隊成員在這兩個領(lǐng)域擁有多年的運營銷售及應(yīng)用實戰(zhàn)經(jīng)驗，歡迎各終端客戶，經(jīng)銷商朋友洽詢，交流 。Huiwell品牌立志做好Thermal熱管理產(chǎn)品和EMI電磁屏蔽產(chǎn)品，助力中國智能制造2025，現(xiàn)在Huiwell也是擁有導熱墊片、導熱硅膠片，導熱雙面膠，導熱凝膠，導熱絕緣墊片，導電泡棉等眾多產(chǎn)品線的品牌之一。Huiwell, 不僅能夠為客戶提供高性價比的產(chǎn)品，還能根據(jù)客戶需求，幫客戶思考提供合適的熱管理及電磁屏蔽方案。